組裝設(shè)備assembly
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產(chǎn)品說明
用于在手機及各類電子制品的PCB板和各類制品上,高速貼覆各種導(dǎo)電膜、絕緣膜、按鍵膜、標簽、銘板等。本設(shè)備自動化程度高,操作方便。采用多工位真空吸料的自動上料方式,并對貼標質(zhì)量由機器視覺進行在線檢測。
技術(shù)參數(shù)列表
技術(shù)參數(shù)名 | 參數(shù)值 | 單位 | 是否定制 |
設(shè)備電壓 | AC220 | v | 是 |
設(shè)備氣源 | 0.4-0.6 | Mpa | 是 |
設(shè)備體積 | 1800*700*1800 | mm | 是 |
貼標精度 | ±0.1 | mm | 是 |
標簽大小 | 40*30 | mm | 是 |
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